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| 29 | 微細な立体構造部の機械的強度と電気特性を両立 | --- | |
| EE Times Japan 最新記事一覧 | 2018-02-08 14:50 | ????0? | |
| PALTEKグループのテクノロジー・イノベーションは2018年2月、小野田製作所と長野県工業技術総合センターの精密・電子・航空技術部門と共同で、微細な金属材料と樹脂材料を複合させ立体形成する技術を用いると、曲線や微細な凹凸など複雑な形状を、加工精度0.01mm以下で形成することが可能となった。PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現する。日立製作所は2017年2月、半導体向けの3Dプリント技術を開発し、MEMSセンサーの製造期間の短縮に成功したと発表した。人工知能（AI）を活用した半導体向け高速3Dプリント技術を活用しているという。かつては水晶を上回っている。そのMEMS発振器市場でシェア90％を獲得しているのがSiTimeだ。 -- ???????? | |||
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