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新型iPhone、東芝・マイクロンなどの半導体 サムスン電子は搭載なし=分解調査
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新型iPhone、東芝・マイクロンなどの半導体 サムスン電子は搭載なし=分解調査
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ロイター: テクノロジー
2018-09-22 01:20
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米アップルの最新型iPhone(アイフォーン)の分解調査を行ったアイフィックスイットによると、米マイクロン・テクノロジーや東芝などの半導体は利用されていなかった。 --
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