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| 9 | Huaweiの「P30 Pro」を分解、3層PCBを採用 | ----------- | |
| EE Times Japan 最新記事一覧 | 2019-04-18 12:10 | ????0? | |
| Huaweiは2019年4月12日（中国時間）、中国で最新スマートフォンHuawei P30 ProのPCBでは、最下層にHuaweiがこれほど早く追随するとは予想していなかったという。Elisabeth氏は、積層PCBアーキテクチャの進歩は重要である。これによって、非常に細い銅線を使ってSLPを開発できるようになったからだ。その結果、消費電力とレイテンシを悪化させることなく、省スペースで強力なPCBが誕生したと述べている。 -- ???????? | |||
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