京セラ、放熱設計の法人向け5Gスマホ「DIGNO SX3」発表　KDDIから発売

[エースラッシュ，ITmedia]

　京セラは、1月16日にKDDIの法人向け5Gスマートフォンとして「DIGNO SX3」を発売した。

　本製品は長時間の通話やリモート会議時でも快適に利用できる放熱設計で、防水／防塵（じん）、耐衝撃などのMIL規格20項目に対応。約6.1型ディスプレイのガラスは2段の強化層で割れにくく、容量4500mAhのバッテリーには負荷を軽減するバッテリーケアモードも備える。

　Googleの法人向け端末認定プログラム「Android Enterprise Recommended」に対応し、最新OSへのアップデートや定期的なセキュリティパッチを適用。Device Controlアプリで端末の機能制限を設定でき、1台分を設定すれば2台目以降に設定をコピーできる。

　オフィス内の移動中も自動的にアクセスポイントを変えて通信の接続を維持する「Wi-Fiハンドオーバー」、グローブを着けた状態や画面や手がぬれていてもでもタッチ操作可能な「グローブタッチ」「ウェットタッチ」に対応。通話後に直前の通話内容を音声データとして保存できる「あとから録音」、10分間に同じ相手から不在着信が続くと段階的に着信音を大きくし、バイブを長く振動させる独自の「ステップアップ着信」も利用できる。

　OSはAndroid 13、プロセッサはMediaTek Dimensity 700、メインメモリは4GB、内蔵ストレージは64GB。指紋認証と顔認証もサポートする。サイズは約72（幅）×156（高さ）×8.9（奥行き）mm、重量は約171g。